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芯片巨头始料未及,台积电官宣新消息,超车成天方夜谭

  • 来源:互联网
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  • 2021-02-23
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芯片制造领域内,目前有两大巨大巨头,一个是台积电,一个是三星,因为这两者都能够量产7nm以下制程的芯片,也是唯二两家。

数据显示,由于台积电仅做晶圆代工业务,其拿下了全球超过50%的芯片代工订单,而三星拥有整个芯片产业链,此前也没有全面开放晶圆代工业务,仅拿下了18%的市场份额。

一直以来,三星都想超越台积电成为第一,所以其早就挖取了台积电的梁孟松,比台积电早量产了14nm制程的芯片,结果却因为技术不成熟翻车了。‘

尽管如此,三星仍没有放弃超越台积电的想法,2020年再次实施计划。

一方面是因为美国修改规则,另外一方面是因为三星手机业务萎靡不振,半导体业务成为三星营收的主要贡献者。

于是,三星动作频频,宣布将投资千亿美元,预计在2030年之前赶超台积电,成为芯片制造领域内领先者。

另外,三星还宣布全面开放晶圆代工业务,争夺更多芯片订单,提高市场份额的同时,还能加速技术发展,毕竟芯片生产制造技术需要大量的数据支撑。

还有就是,三星深知要想发展先进工艺,必须要拥有更多的先进光刻机,所以李在镕亲自前往ASML协商购买更多EUV光刻机,并表达了想要优先获得下一代EUV光刻机的想法。

最主要的是,三星为了在订单方面超越台积电,其已经计划在美国投资170亿美元建设3nm的芯片生产线,与台积电在美国争夺订单。

但没有想到的是,台积电突然官宣新消息,情况是这样的。

在固态芯片国际会议上,台积电刘德音正式对外表示,3nm芯片将会在今年下半年试产,2022年量产,同时,3nm的芯片发展超越了预期,一切都能够按照预期、节点发展。

而这一消息的宣布,让芯片巨头三星始料未及。

因为三星计划在2022年量产3nm制程的芯片,但三星始终都没有给出明确的时间点。

如今,台积电将在今年下半年试产3nm芯片,这意味着台积电在3nm芯片上将再次领先于三星。

另外,台积电在3nm芯片上,依旧是采用FinFET架构,将GAA技术留在2nm等芯片,但三星则直接采用GAA技术制造3nm芯片。

从技术角度上,台积电还是处于领先地位,FinFET架构更为成熟,能够更好的保证良品率,尽管GAA是新技术,也是未来趋势,但就目前而言,其还面临不少的不确定性。

也正是因为如此,才说芯片巨头始料未及。

超车成天方夜谭

三星一直都想超越台积电成为第一,但就目前来看,三星超车成天方夜谭,原因有三点。

首先,三星研发投入不如台积电。

三星宣布在未来10年投资千亿美元到芯片领域内,但台积电仅在2020年底就投资151亿美元发展新工艺,又将2021年的资本支出提升到280亿美元。

从数字上看,台积电在芯片方面的投资是远高于三星的。

其次,三星是全产业链,而台积电则专注芯片制造。

据悉,三星落后台积电,很大一部分原因就是因为三星要全面兼顾,不能将有限的资金集中在一方面,其不仅要兼顾芯片研发,还要兼顾芯片制造。

但台积电只需要专注芯片制造就行了,所以其能够更快地实现技术突破,而英特尔落后,也是因为其需要兼顾芯片研发、制造等。

最后,三星在EUV光刻机数量方面落后,而台积电2021年底将安装超50台EUV光刻机,三星可能在30台左右。

另外,台积电是ASML的最大股东,ASML的光刻机自然优先供应台积电,三星要想在光刻机设备方面领先是难以实现的,所以三星超车成天方夜谭。

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