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芯片“黑马”出现,与华为并称“双雄”,高通这次颜面扫地

  • 来源:互联网
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  • 2021-02-23
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随着5G手机型号的不断增加,消费者在市场上也有了新的选择。只不过在面对众多的5G手机时,很多人都显得十分迷茫,毕竟手机的核心功能不仅仅是性能与智能,更重要的还是通信能力,纵观整个手机市场,国产有“华米OV”,国外有苹果、三星,而每个品牌之下的产品数量又众多,普通人很难不眼花缭乱。

几大巨头才是市场主流

虽然产品众多,但如果仔细观察的话其实我们也不难发现,数量规模庞大的手机市场当中,核心芯片和基带采用的基本上就那么几家,分别是高通、华为、联发科以及三星。而从市场份额以及受欢迎程度来看,高通的芯片可以说是厂商以及消费者最受欢迎的,所以很多人也都纷纷认为高通是目前行业当中的老大哥。

同时,华为的麒麟和巴龙两款产品也成了公认的强者,剩下的联发科和三星则成了“弃子”,但事实真的是这样吗?中国移动的一份成绩单,给出了答案。

5G芯片性能测试,结果出乎意料

在今年2月份的时候,中国移动对2020年市面上的主流芯片进行了一系列的测试,而结果也出乎了很多人的意料。在报告单当中我们可以清楚地看见麒麟9000、天玑1000+、高通骁龙865+X55以及三星Exynos980的实际通信表现。

其中华为的麒麟9000和联发科的天玑1000+在吞吐量和语音性能的表现上十分优秀,尤其是在SA网络下的呼叫测试当中,麒麟和天玑的成绩更是近乎100%的成功率。而高通和三星的表现则相对差一些。从成绩当中我们不难发现,一直被我们忽视的联发科表现成绩相当优秀,与华为可谓是并称“双雄”。

芯片“黑马”崛起,高通这次颜面扫地

早在3G和4G时代,联发科一直都被人认为是山寨芯片厂,专门为山寨手机厂商供应芯片,这些其实是联发科早些年的“黑历史”。但随着5G时代的来临,联发科可谓是成了行业中的一匹“黑马”,从第一代5G基带开始,联发科就已经领先了高通一个身位,同时只是SA+NSA双模组网。

去年推出的天玑1000+芯片不管是在性能还是在功耗表现方面都十分出色,并且成本价格还比高通低廉。所以说联发科在5G时代可谓是来了一次“翻身之战”,对高通实现了逆转反击。

或许高通也没有料到,这个曾经被自己虐得体无完肤的芯片厂商能够在5G时代对自己实现反超,高通可谓是颜面扫地。

随着天玑1200以及M80基带之后,联发科的优势也更加明显。一方面国产厂商都开始纷纷支持联发科,另一方面高通骁龙888芯片的功耗翻车问题也凸显出了自身的劣势。最重要的是,由于高通一直不太重视中端市场,联发科也有了可乘之机。

如今的联发科不再是当年的联发科,5G时代的优秀表现与市场份额已经对高通产生了巨大的威胁。可以肯定的是,联发科的崛起让高通想在市场中继续“挤牙膏”的日子一去不复返了,未来的日子也没有以前好过了。

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  • 编辑:黄金标
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